דורך לאָך קעגן סורפאַסע בארג | וואָס איז די חילוק?

"וואָס זענען די אַדוואַנטידזשיז און דיסאַדוואַנטידזשיז פון טהראָה-האָלע מאָונטינג (THM) און סורפאַסע-בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)? וואָס זענען די הויפּט דיפעראַנסיז און קאַמאַנז צווישן טהם און סמט? און וואָס איז בעסער, טהם אָדער סמט? דערמיט מיר ווייַזן איר די דיפעראַנסיז צווישן THM און סורפאַסע-בארג טעכנאָלאָגיע (סמט), לאָזן אַ קוק! ----- פמוסער"

ייַנטיילונג איז קאַרינג!

צופרידן

1. דורך לאָך מאָונטינג | פּקב אַסעמבלי
    1.1 וואָס איז THM (Mount-Mounting Mounting) - דורך האָלע טעכנאָלאָגיע
    1.2 דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ | וואָס זענען זיי און ווי זיי אַרבעט?
        1) טייפּס פון דורכפאָר קאַמפּאָונאַנץ
        2) טייפּס פון פּלייטאַד דורך לאָך קאַמפּאָונאַנץ (פּטה)
        3) טייפּס פון פּלייטאַד דורכקוק קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך
2. דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ | וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס פון THC (דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ)
3. ייבערפלאַך בארג טעכנאָלאָגיע | פּקב אַסעמבלי
4. סמד קאַמפּאָונאַנץ (סמק) | וואָס זענען זיי און ווי זיי אַרבעט?
5. וואָס איז די חילוק צווישן טהם און סמט אין פּקב אַסעמבלי?
6. סמט און טהם | וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס און דיסאַדוואַנטידזשיז?
        1) אַדוואַנטאַגעס פון סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)
        2) דיסאַדוואַנטידזשיז פון סורפאַסע-בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)
        3) אַדוואַנטאַגעס פון טהאָל-מאָונטינג (THM)
        4) דיסאַדוואַנטידזשיז פון מאָונטינג דורך האָלעס (THM)
7. אָפֿט געשטעלטע פֿראגן 

FMUSER איז דער מומחה אין מאַנופאַקטורינג הויך-אָפטקייַט פּקבס, מיר צושטעלן ניט בלויז בודזשעט פּקבס, אָבער אויך אָנליין שטיצן פֿאַר דיין פּקבס פּלאַן, קאָנטאַקט אונדזער מאַנשאַפֿט פֿאַר מער אינפֿאָרמאַציע!

1. Tשעה האָלע מאָונטינג | פּקב אַסעמבלי

1.1 וואָס איז THM (דורך-לאָך מאָונטינג) - הדורך האָלע טעכנאָלאָגיע

THM רעפערס צו "דורך-לאָך מאָונטינג"וואָס איז אויך גערופן"טהם""טרו-לאָך""דורך לאָך"אָדער"דורך לאָך טעכנאָלאָגיע""טהט". ווי וואָס מיר באַקענענ אין דעם בלאַט, דורך די לאָך מאָונטינג איז דער פּראָצעס וואָס קאָמפּאָנענט לידז זענען געשטעלט אין דרילד האָלעס אויף אַ נאַקעט פּקב. דאָס איז אַ סאָרט פון די פאָרויסגייער פון סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע. 

איבער די לעצטע יאָרן, די עלעקטראָניש אינדוסטריע האט וויטנאַסט אַ קעסיידערדיק העכערונג, ווייַל פון די ינקריסינג נוצן פון עלעקטראָניק אין פאַרשידענע פאַסאַץ פון מענטשלעך לעבן. ווי די פאָדערונג פֿאַר אַוואַנסירטע און מיניאַטורע פּראָדוקטן וואַקסן, דאָס אויך די ינדאַסטרי פֿאַר פּרינטעד קרייַז ברעט (פּקב). 

עס זענען אויך פילע פּקב טערמינאָלאָגיע אין פּקב מאַנופאַקטורינג, פּקב פּלאַן, אאז"ו ו. איר קען האָבן אַ בעסער פארשטאנד פון געדרוקט קרייַז ברעט נאָך לייענען עטלעכע פון ​​די פּקב טערמינאָלאָגיעס פֿון די אונטן בלאַט!

אויך לייענען: וואָס איז פּרינטעד קרייַז באָרד (פּקב) | כל איר דאַרפֿן צו וויסן

אין די קאַנסטראַקשאַן פון קימאַט אַלע געדרוקט קרייַז באָרדז (פּקבס) פֿאַר יאָרן, דורך-לאָך טעכנאָלאָגיע. בשעת מאַונטינג דורך לאָך גיט שטארקער מעטשאַניקאַל קייטן ווי ייבערפלאַך-טעכנאָלאָגיע טעקניקס. עס אויך לימאַץ די פאַראַנען רוטינג געגנט פֿאַר סיגנאַל טראַסעס אויף מאַלטילייער באָרדז זינט די האָלעס מוזן דורכגיין דורך אַלע לייַערס צו די פאַרקערט זייַט. די ישוז זענען בלויז צוויי פון די פילע סיבות וואָס ייבערפלאַך-מאָונטעד טעכנאָלאָגיע געווארן אַזוי פאָלקס אין די 1980 ס.

דורך האָלע טעכנאָלאָגיע ריפּלייסט פרי עלעקטראָניק פֿאַרזאַמלונג טעקניקס אַזאַ ווי פונט-צו-פונט קאַנסטראַקשאַן. פֿון די רגע דור פון קאָמפּיוטערס אין די 1950 ס ביז די ייבערפלאַך-אָנקלאַפּן טעכנאָלאָגיע געווארן פאָלקס אין די שפּעט 1980 ס, יעדער קאָמפּאָנענט אויף אַ טיפּיש פּקב איז געווען אַ דורכוועג-לאָך קאָמפּאָנענט.

הייַנט, פּקבס זענען קלענערער ווי פריער. רעכט צו זייער קליין ייבערפלאַך, עס איז טשאַלאַנדזשינג צו אָנקלאַפּן פאַרשידן קאַמפּאָונאַנץ אויף אַ קרייַז ברעט. צו יז דאָס, מאַניאַפאַקטשערערז נוצן צוויי טעקניקס צו אָנקלאַפּן עלעקטריקאַל קאַמפּאָונאַנץ אויף די קרייַז ברעט. פּלאַטעד דורך-לאָך טעכנאָלאָגיע (פּטה) און סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט) זענען די טעקניקס. פּטה איז איינער פון די מערסט קאַמאַנלי געניצט טעקניקס געניצט צו אָנקלאַפּן עלעקטריקאַל קאַמפּאָונאַנץ, אַרייַנגערעכנט מיקראָטשיפּס, קאַפּאַסאַטערז און רעסיסטאָרס צו די קרייַז ברעט. אין דורך-לאָך פֿאַרזאַמלונג, די לידז זענען טרעדיד דורך פאַר-דרילד האָלעס צו מאַכן אַ קריסקראָסס מוסטער אויף די אָטאיר זייט. 

אויך לייענען: פּקב טערמינאָלאָגיע גלאָסאַר (ביגינערז-פרענדלי) | פּקב פּלאַן

▲ צוריק ▲

1.2 דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ | וואָס זענען זיי און ווי זיי אַרבעט?

1) טייפּס פון דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ

איידער איר אָנהייב, איר זאָל וויסן וועגן די יקערדיק עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ. עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ האָבן צוויי יקערדיק טייפּס, אַקטיוו און פּאַסיוו. די פאלגענדע זענען די דעטאַילס פון די צוויי קלאַסאַפאַקיישאַנז.

● אַקטיוו קאַמפּאָונאַנץ

● פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ

אַקטיוו קאָמפּאָנענט
וואָס איז אַן אַקטיוו עלעקטראָניש קאָמפּאָנענט?
אַקטיוו עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ זענען קאַמפּאָונאַנץ וואָס קענען קאָנטראָלירן די קראַנט. פאַרשידענע טייפּס פון געדרוקט קרייַז באָרדז האָבן לפּחות איין אַקטיוו קאָמפּאָנענט. עטלעכע ביישפילן פון אַקטיוו עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ זענען טראַנזיסטערז, וואַקוום טובז און טיריסטאָרי רעקטאַפייערז (SCR).

בייַשפּיל:
דיאָדע - צוויי סוף קאַמפּאָונאַנץ פון קראַנט אין איין הויפּט ריכטונג. עס איז נידעריק קעגנשטעל אין איין ריכטונג און הויך קעגנשטעל אין די אנדערע ריכטונג
רעקטיפיער - א מיטל קאַנווערץ אַק (טוישן ריכטונג) אין גלייך קראַנט (אין איין ריכטונג)
וואַקוום רער - רער אָדער וואַלוו דורך וואַקוום קאַנדאַקטיוו קראַנט

פונקציע: אַקטיוו קאָמפּאָנענט פאַרוואַלטונג קראַנט. רובֿ פּקבס האָבן לפּחות איין אַקטיוו קאָמפּאָנענט.

פֿון דער קרייַז פּערספּעקטיוו, די אַקטיוו קאָמפּאָנענט האט צוויי יקערדיק פֿעיִקייטן:
● די אַקטיוו קאָמפּאָנענט זיך פאַרנוצן מאַכט.
● אַחוץ פֿאַר ינפּוט סיגנאַלז, פונדרויסנדיק מאַכט סאַפּלייז מוזן אויך זיין פארלאנגט צו אַרבעטן.

פּאַסיוו קאָמפּאָנענט

וואָס זענען פּאַסיוו עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ?
פּאַסיוו עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ זענען די וואָס האָבן קיין פיייקייט צו קאָנטראָלירן דעם קראַנט דורך אן אנדער עלעקטריקאַל סיגנאַל. ביישפילן פון פּאַסיוו עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ אַרייַננעמען קאַפּאַסאַטערז, רעסיסטאָרס, ינדאַקייטערז, טראַנספאָרמערס און עטלעכע דייאָודז. די קען זיין די קוואַדראַט לאָך פון די סמד פֿאַרזאַמלונג.

אויך לייענען: פּקב פּלאַן | פּקב מאַנופאַקטורינג פּראָצעס לויפן, פּפּט און פּדף

2) טייפּס פון פּלאַטעד דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ (פּטה)

פּטה קאַמפּאָונאַנץ זענען באַוווסט ווי "דורך-לאָך" ווייַל די לידז זענען ינסערטאַד דורך אַ קופּער פּלייטאַד לאָך אין די קרייַז ברעט. די קאַמפּאָונאַנץ האָבן צוויי טייפּס פון לידז: 

● אַקסיאַל פירן קאַמפּאָונאַנץ

● ריידיאַל פירן קאַמפּאָונאַנץ

אַקסיאַל פירן קאַמפּאָונאַנץ (ALC): 

די קאַמפּאָונאַנץ קען האָבן אַ פירן אָדער קייפל לידז. די פירן ווירעס זענען געמאכט צו אַרויסגאַנג פון איין סוף פון דעם קאָמפּאָנענט. בעשאַס די פּלייטאַד דורכ-לאָך פֿאַרזאַמלונג, ביידע ענדס זענען געשטעלט דורך באַזונדער האָלעס אויף די קרייַז ברעט. אַזוי, קאַמפּאָונאַנץ זענען ענג שטעלן אויף די קרייַז ברעט. עלעקטראָליטיק קאַפּאַסאַטערז, פוסעס, ליכט-ימיטינג דייאָודז (לעדס) און טשאַד רעסיסטאָרס זענען עטלעכע ביישפילן פון אַקסיאַל קאַמפּאָונאַנץ. די קאַמפּאָונאַנץ זענען בילכער ווען מאַניאַפאַקטשערערז זענען קוקן פֿאַר אַ סאָליד פּאַסיק.

ראַדיאַל פירן קאַמפּאָונאַנץ (RLC): 

די לידז פון די קאַמפּאָונאַנץ אַרויסשטעקן אויס פון זייער גוף. ריידיאַל לידז זענען מערסטנס געניצט פֿאַר הויך-געדיכטקייַט באָרדז, ווייַל זיי פאַרנעמען ווייניקער פּלאַץ אויף די קרייַז באָרדז. סעראַמיק דיסק קאַפּאַסאַטערז זענען איינער פון די וויכטיק טייפּס פון ריידיאַל פירן קאַמפּאָונאַנץ.

בייַשפּיל:

רעסיסטאָרס - עלעקטריקאַל קאַמפּאָונאַנץ פון ביידע סוף רעסיסטאָרס. די רעסיסטאָר קענען רעדוצירן די קראַנט, טוישן די סיגנאַל מדרגה, וואָולטידזש אָפּטייל, און די ווי. 

קאַפּאַסיטאָרס - די קאַמפּאָונאַנץ קענען קראָם און מעלדונג אָפּצאָל. זיי קענען פילטער די מאַכט שנור און פאַרשפּאַרן די דק וואָולטידזש בשעת לאָזן די אַק סיגנאַל פאָרן.

סענסאָר - אויך באקאנט ווי אַ דיטעקטער, די קאַמפּאָונאַנץ רעאַגירן דורך טשאַנגינג זייער ילעקטריקאַל קעראַקטעריסטיקס אָדער טראַנסמיטינג עלעקטריקאַל סיגנאַלז

פֿון דער קרייז פּערספּעקטיוו, פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ האָבן צוויי יקערדיק פֿעיִקייטן:
● דער פּאַסיוו קאָמפּאָנענט זיך קאַנסומז עלעקטרע אָדער קאַנווערץ די עלעקטריקאַל ענערגיע אין אנדערע פארמען פון אנדערע ענערגיע.
● בלויז דער סיגנאַל איז ינפּוט, עס איז ניט נייטיק צו אַרבעטן רעכט.

פונקציע - פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ קענען נישט נוצן אן אנדער עלעקטריקאַל סיגנאַל צו טוישן דעם קראַנט.

דורך פֿאַרזאַמלונג פון געדרוקט קרייַז באָרדז, אַרייַנגערעכנט ייבערפלאַך מאַונטינג טעקניקס און דורך האָלעס, די קאַמפּאָונאַנץ צוזאַמען אַ מער זיכער, מער באַקוועם פּראָצעס ווי אין דער פאַרגאַנגענהייט. כאָטש די קאַמפּאָונאַנץ קען ווערן מער קאָמפּליצירט אין די קומענדיק ביסל יאָרן, זייער וויסנשאַפֿט הינטער זיי איז אייביק. 

אויך לייענען: פּקב מאַנופאַקטורינג פּראָצעס | 16 סטעפּס צו מאַכן אַ פּקב באָרד

3) טייפּס פון פּלאַטעד דורך-לאָך קרייַז באָרד קאַמפּאָונאַנץ

און פּונקט ווי אַלע אנדערע קאַמפּאָונאַנץ, די פּלאַטעד קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך קענען זיין צעטיילט אין: 

● דורך-לאָך אַקטיוו קאַמפּאָונאַנץ
● דורך-לאָך פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ.

יעדער טיפּ פון קאַמפּאָונאַנץ מאַונץ צו די ברעט אין דער זעלביקער וועג. דער דיזיינער דאַרף צו שטעלן דורך-האָלעס אין זייער פּקב אויסלייג, ווו די האָלז זענען סעראַונדאַד מיט אַ בלאָק אויף די ייבערפלאַך שיכטע פֿאַר סאַדערינג. די מאַונטינג פּראָצעס דורך די לאָך איז פּשוט: שטעלן דעם קאָמפּאָנענט פירט אין די האָלעס און סאַדער די יקספּאָוזד פירן צו די בלאָק. פּלאַטעד קאַמפּאָונאַנץ פון פּלאַטעס דורך די לאָך זענען גרויס און גראָב גענוג אַז זיי קענען זיין לייכט סאָלדערד. די קאַמפּאָונאַנץ פירן פֿאַר פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך קענען זיין גאַנץ לאַנג, אַזוי זיי זענען אָפט קליפּט צו אַ קירצער לענג איידער מאַונטינג.

פּאַסיוו דורכפאָר קאַמפּאָונאַנץ
פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ דורך פּאַסן זענען צוויי מעגלעך טייפּס פון פּאַקידזשיז: ריידיאַל און אַקסיאַל. אַן אַקסיאַל דורך-לאָך קאַמפּאָונאַנץ האט עלעקטריקאַל לידז פליסנדיק צוזאמען די סימעטריע אַקס פון דעם קאָמפּאָנענט. טראַכטן וועגן אַ יקערדיק רעסיסטאָר; די עלעקטריקאַל לידז לויפן צוזאמען די סילינדריקאַל אַקס פון די רעסיסטאָר. דיאָדעס, ינדאַקייטערז און פילע קאַפּאַסאַטערז זענען מאָונטעד אויף דער זעלביקער וועג. ניט אַלע קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך זענען אין סילינדריקאַל פּאַקידזשיז; עטלעכע קאַמפּאָונאַנץ, ווי הויך מאַכט רעסיסטאָרס, קומען אין רעקטאַנגגיאַלער פּאַקידזשיז מיט אַ בלייַ דראָט פליסנדיק אַראָפּ די לענג פון די פּעקל.

דערווייַל, ריידיאַל קאַמפּאָונאַנץ האָבן עלעקטריקאַל לידז וואָס אַרויסשטעקן פֿון איין עק פון דער קאָמפּאָנענט. פילע גרויס ילעקטראַליטיק קאַפּאַסאַטערז זענען פּאַקידזשד אין דעם וועג, אַלאַוינג זיי צו זיין מאָונטעד צו אַ ברעט דורך פליסנדיק די פירן דורך אַ לאָך בלאָק בשעת גענומען אַ קלענערער סומע פון ​​פּלאַץ אויף די קרייַז ברעט. אנדערע קאַמפּאָונאַנץ ווי סוויטשיז, לעדס, קליין רילייז און פוסעס זענען פּאַקידזשד ווי ריידיאַל קאַמפּאָונאַנץ.

אַקטיוו דורך-לאָך קאַמפּאָונאַנץs
אויב איר געדענקען צוריק צו דיין עלעקטראָניק קלאסן, איר מיסטאָמע געדענקען די ינאַגרייטיד סערקאַץ איר געוויינט מיט צווייענדיק-ינלינע פּעקל (DIP) אָדער פּלאַסטיק DIP (PDIP). די קאַמפּאָונאַנץ זענען יוזשאַוואַלי ווי מאָונטעד אויף ברעאַדבאָאַרדס פֿאַר דערווייַז פון דער באַגריף, אָבער זיי זענען אָפט געניצט אין פאַקטיש פּקבס. די טונקען פּעקל איז פּראָסט פֿאַר אַקטיוו קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך, אַזאַ ווי אָפּ-אַמפּ פּאַקידזשיז, וואָולטידזש רעגולאַטאָרס מיט נידעריק מאַכט און פילע אנדערע פּראָסט קאַמפּאָונאַנץ. אנדערע קאַמפּאָונאַנץ ווי טראַנזיסטערז, וואָולטידזש רעגיאַלייטערז מיט העכער מאַכט, קוואַרץ רעסאָנאַטאָרס, לעדס מיט העכער מאַכט און פילע אנדערע קען זיין אין אַ זיג-זאַג פּעקל (ZIP) אָדער טראַנזיסטאָר אַוטליין (TO) פּעקל. פּונקט ווי אַקסיאַל אָדער ריידיאַל פּאַסיוו דורך-לאָך טעכנאָלאָגיע, די אנדערע פּאַקידזשיז אָנקלאַפּן צו אַ פּקב אין דער זעלביקער וועג.

קאַמפּאָונאַנץ אין די דורכפאָר-לאָך געקומען אין אַ צייט ווען דיזיינערז זענען מער זארגן צו מאַכן עלעקטראָניש סיסטעמען מעטשאַניקאַללי סטאַביל און ווייניקער זארגן וועגן עסטעטיק און סיגנאַל אָרנטלעכקייַט. עס איז געווען ווייניקער פון אַ פאָקוס אויף רידוסינג פּלאַץ גענומען דורך קאַמפּאָונאַנץ, און סיגנאַל אָרנטלעכקייט פּראָבלעמס זענען נישט אַ דייַגע. שפּעטער, ווען די מאַכט קאַנסאַמשאַן, סיגנאַל אָרנטלעכקייַט און די פּלאַץ רעקווירעמענץ אנגעהויבן צו נעמען די הויפּט בינע, דיזיינערז דאַרפֿן צו נוצן קאַמפּאָונאַנץ וואָס צושטעלן די זעלבע עלעקטריקאַל פונקטיאָנאַליטי אין אַ קלענערער פּעקל. דאָס איז ווו די ייבערפלאַך פון די ייבערפלאַך איז אריין.

2. דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ | וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס פון THC (דורך האָלע קאַמפּאָונאַנץ)

קאַמפּאָונאַנץ פֿאַר דורכפאָר לאָך זענען בעסטער געניצט פֿאַר הויך רילייאַבילאַטי פּראָדוקטן וואָס דאַרפן שטארקער קאַנעקשאַנז צווישן לייַערס. די הקאַמפּאָונאַנץ פון כער-לאָך זענען נאָך פּלייינג וויכטיק ראָלעס אין פּקב פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס פֿאַר די אַדוואַנטידזשיז:

● געווער: 

פילע טיילן וואָס דינען ווי אַ צובינד מוזן האָבן אַ מער שטאַרק מעטשאַניקאַל אַטאַטשמאַנט ווי וואָס קענען זיין אַטשיווד דורך סאַדערינג ייבערפלאַך. סוויטשיז, קאַנעקטערז, פוסעס און אנדערע פּאַרץ וואָס וועט זיין פּושט און פּולד דורך מענטש אָדער מעטשאַניקאַל פאָרסעס, דאַרפֿן די שטאַרקייט פון אַ סאָלדעד טרו-לאָך פֿאַרבינדונג.

● מאַכט: 

קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען געניצט אין סערקאַץ וואָס פירן הויך מאַכט לעוועלס, זענען יוזשאַוואַלי בלויז בנימצא אין פּאַקידזשיז דורך די האָלעס. די פּאַרץ זענען נישט בלויז גרעסער און כעוויער וואָס ריקווייערז אַ מער געזונט מעטשאַניקאַל אַטאַטשמאַנט, אָבער די קראַנט לאָודז קען זיין צו פיל פֿאַר אַ ייבערפלאַך סאַדער קשר.

● היץ: 

קאַמפּאָונאַנץ וואָס פירן אַ פּלאַץ פון היץ קען אויך זיין אַ טרו-לאָך פּעקל. דאָס אַלאַוז די פּינס צו פירן היץ דורך די האָלעס און אויס אין דעם ברעט. אין עטלעכע פאלן, די פּאַרץ קען זיין באָולטיד דורך אַ לאָך אין די ברעט, און אויך פֿאַר נאָך היץ אַריבערפירן.

● היבריד: 

די טיילן זענען אַ קאָמבינאַציע פון ​​ביידע ייבערפלאַך אָנקלאַפּן פּאַדס און טרוקן-לאָך פּינס. ביישפילן וואָלט אַרייַננעמען קאַנעקטערז מיט הויך געדיכטקייַט וועמענס סיגנאַל פּינס זענען ייבערפלאַך, בשעת זייער מאַונטינג פּינס זענען דורך די לאָך די זעלבע קאַנפיגיעריישאַן קענען אויך זיין געפֿונען אין פּאַרץ וואָס פירן אַ פּלאַץ פון קעראַנץ אָדער לויפן הייס. די מאַכט און / אָדער הייס פּינס וועט זיין טרו-לאָך, און די אנדערע סיגנאַל פּינס וועט זיין ייבערפלאַך.

כאָטש סמט קאַמפּאָונאַנץ זענען סיקיורד בלויז דורך אַ סאַדער אויף די ייבערפלאַך פון דעם ברעט. דאָס איז וואָס דורכפאָר לאָך טעכנאָלאָגיע איז אָפט געניצט אין מיליטעריש און עראָוספּייס פּראָדוקטן וואָס קען דערפאַרונג עקסטרעם אַקסעלעריישאַנז, קאַליזשאַנז אָדער הויך טעמפּעראַטורעס. דורכפאָר-טעפּל טעכנאָלאָגיע איז אויך נוציק אין פּראָבע און פּראָוטאַטייפּינג אַפּלאַקיישאַנז וואָס יז דאַרפן מאַנואַל אַדזשאַסטמאַנץ און ריפּלייסמאַנץ.

אויך לייענען: ווי אַזוי צו רעסיקלע אַ וויסט פּרינטעד קרייַז ברעט? | טינגז איר זאָל וויסן

▲ צוריק ▲

3. ייבערפלאַך בארג טעכנאָלאָגיע | פּקב אַסעמבלי

וואָס איז סמט (סורפאַסע בארג) - סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע

סורפאַסע-אָנקלאַפּן טעכנאָלאָגיע (סמט) רעפערס צו אַ טעכנאָלאָגיע וואָס שטעלן פאַרשידענע טייפּס פון ילעקטריקאַל קאַמפּאָונאַנץ גלייך אויף אַ ייבערפלאַך פון אַ פּקב ברעט, בשעת די ייבערפלאַך-אָנקלאַפּן מיטל (סמד) רעפערס צו די ילעקטריקאַל קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען אינסטאַלירן אויף די געדרוקט קרייַז ברעט (פּקב. ), SMD זענען אויך באַוווסט ווי SMC (Surface Mount Device Components)

סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט) איז אַן אָלטערנאַטיוו צו די פּלאַן און מאַנופאַקטורינג פּראַקטיש מעטהאָדס (TH) פּרינטעד קרייַז ברעט (PCB), פּערפאָרמז בעסער ווען די גרייס, וואָג און אָטאַמיישאַן זענען קאַנסידעריישאַנז ווייַל עס איז מער עפעקטיוו פּקבס וואָס מאַניאַפאַקטשערד רילייאַבילאַטי אָדער קוואַליטעט ווי די דורכפאָר לאָך מאַונטינג טעכנאָלאָגיע

די טעכנאָלאָגיע האט פאַסילאַטייטיד די אַפּלאַקיישאַן פון עלעקטראָניק פֿאַר פאַנגקשאַנז וואָס ביז אַהער זענען נישט ווי פּראַקטיש אָדער מעגלעך. סמט ניצט ייבערפלאַך-אָנקלאַפּן דעוויסעס (SMDs) צו פאַרבייַטן גרעסערע, כעוויער און מער קאַמבערסאַם קאַונערפּאַרץ אין די עלטערע דורכפאָר לאָך פּקב קאַנסטראַקשאַן.

▲ צוריק ▲

4. סמד קאַמפּאָונאַנץ (סמק) | וואָס זענען זיי און ווי זיי אַרבעט?

די סמד קאַמפּאָונאַנץ אויף אַ פּקב ברעט זענען גרינג צו ידענטיפיצירן, זיי האָבן אַ פּלאַץ אין פּראָסט, אַזאַ ווי די אויסזען און ארבעטן מעטהאָדס. דאָ זענען עטלעכע פון ​​די סמד קאַמפּאָונאַנץ אויף אַ פּקב ברעט, איר קען טרעפן מער איר דאַרפֿן אין דעם בלאַט, אָבער ערשטער, איך וואָלט ווי צו ווייַזן איר די פאלגענדע קאַמפּליטיד ייבערפלאַך קאַמפּאָונאַנץ:

● שפּאָן רעסיסטאָר (ר)

● נעץ רעסיסטאָר (RA / RN

● קאַפּאַסאַטער (C)

● דייאָוד (D)

● געפירט (געפירט)

● טראַנזיסטאָר (ק)

● ינדוקטאָר (ל)

● טראַנספאָרמער (ה)

● קריסטאַל אַסאַלייטער (X)

● קאָריק

דאָ זענען בייסיקלי ווי די SMD קאַמפּאָונאַנץ אַרבעט:

● שפּאָן רעסיסטאָר (ר)
בכלל, די דריי דידזשאַץ אויף דעם גוף פון אַ שפּאָן רעסיסטאָר ינדיקייץ די קעגנשטעל ווערט. זײַן ערשטע און צווייטע ציפֿער זײַנען באַדײַטנדיקע ציפֿערן, און דער דריטער ציפֿער צײַגט דעם מערפֿל פֿון 10, למשל "103" צײַגט "10 ק", "472" איז "4700". , "R15" מיטל "0.15Ω".

● נעץ רעסיסטאָר (RA / RN)
וואָס פּאַקידזשיז עטלעכע רעסיסטאָרס מיט די זעלבע פּאַראַמעטערס צוזאַמען. די נעץ רעסיסטאָרס זענען בכלל געווענדט צו דיגיטאַל סערקאַץ. קעגנשטעל קעגנשטעל לעגיטימאַציע אופֿן איז זעלביקער ווי די שפּאָן רעסיסטאָר.

● קאַפּאַסאַטער (C)
די מערסט געוויינט זענען MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitors), MLCC איז צעטיילט אין COG (NPO), X7R, Y5V לויט די מאַטעריאַלס, וואָס COG (NPO) איז די מערסט סטאַביל. טאַנטאַלום קאַפּאַסאַטערז און אַלומינום קאַפּאַסאַטערז זענען צוויי אנדערע ספּעציעלע קאַפּאַסאַטערז וואָס מיר נוצן, טאָן צו ויסטיילן די פּאָולעראַטי פון זיי צוויי.

● דייאָוד (ד), ברייט-געווענדט סמד קאַמפּאָונאַנץ. בכלל, אויף די דייאָוד גוף, די קאָליר רינג מאַרקס די ריכטונג פון זייַן נעגאַטיוו.

● געפירט (געפירט), לעדס זענען צעטיילט אין פּראָסט לעדס און הויך-ברייטנאַס לעדס, מיט פארבן פון ווייַס, רויט, געל און בלוי, אאז"ו ו. די פעסטקייַט פון לעדס 'פּאָולעראַטי זאָל זיין באזירט אויף אַ ספּעציפיש פּראָדוקט מאַנופאַקטורינג גיידליינז.

● טראַנזיסטאָר (ק), טיפּיש סטראַקטשערז זענען NPN און PNP, אַרייַנגערעכנט Triode, BJT, FET, MOSFET, און די ווי. די מערסט געוויינט פּאַקידזשיז אין סמד קאַמפּאָונאַנץ זענען SOT-23 און SOT-223 (גרעסערע).

● ינדוקטאָר (ל)די ינדאַקטאַנס וואַלועס זענען בכלל גלייַך געדרוקט אויף דעם גוף.

● טראַנספאָרמער (ה)

● קריסטאַל אַסאַלייטער (X), דער הויפּט געניצט אין פאַרשידן סערקאַץ צו דזשענערייט אַסאַליישאַן אָפטקייַט.

● קאָריק
IC (U), דאָס איז, ינאַגרייטיד סערקאַץ, די מערסט וויכטיק פאַנגקשאַנאַל קאַמפּאָונאַנץ פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן. די פּאַקידזשיז זענען מער קאָמפּליצירט, וואָס וועט זיין באַקענענ אין דעטאַל שפּעטער.

▲ צוריק ▲

5. וואָס איז די חילוק צווישן טהם און סמט אין פּקב אַסעמבלי?

FMUSER אָפפערס אַ פאַרגלייַך בלאַט פֿאַר דערמאָנען צו העלפֿן איר בויען אַ בעסער פארשטאנד פון די חילוק צווישן מאַונטינג און ייבערפלאַך מאַונטינג:

חילוק אין	ייבערפלאַך מאָונטינג טעכנאָלאָגיע (סמט)	דורכ-האָלע מאָונטינג (THM)
אָרט פאַך	קליין פּקב ספעיס פאַך קורס	הויך PCB אָרט פאַך טעמפּאָ
פירן ווירעס רעקוויראַטיאָן	דירעקט קאַמפּאָונאַנץ מאַונטינג, ניט דאַרפֿן פֿאַר פירן ווירעס	פירן ווירעס זענען דארף פֿאַר מאַונטינג
שטיפט ציילן	פיל העכער	נאָרמאַל
פּאַקינג געדיכטקייַט	פיל העכער	נאָרמאַל
קאָסטן פון קאַמפּאָונאַנץ	ווייניקער טייַער	לעפיערעך הויך
קאָסטן פון פּראָדוקציע	פּאַסיק פֿאַר הויך באַנד פּראָדוקציע און נידעריק קאָס	פּאַסיק פֿאַר נידעריק באַנד פּראָדוקציע מיט הויך קאָס
גרייס	לעפיערעך קליין	לעפיערעך גרויס
קרייַז ספּיד	לעפיערעך העכער	לעפיערעך נידעריקער
ביניען	קאָמפּליצירט אין פּלאַן, פּראָדוקציע און טעכנאָלאָגיע	פּראָסט
אַפּלאַקיישאַן קייט	מערסט געווענדט אין גרויס און באַלקי קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען אונטערטעניק צו דרוק אָדער הויך וואָולטידזש	ניט רעקאַמענדיד פֿאַר הויך-מאַכט אָדער הויך-וואָולטידזש באַניץ

אין אַ וואָרט, די קדי חילוק צווישן די לאָך און די ייבערפלאַך זענען:

● סמט סאַלווז די פּלאַץ פּראָבלעמס וואָס זענען פּראָסט צו מאַונטינג דורך די לאָך.

● אין סמט, קאַמפּאָונאַנץ טאָן ניט האָבן לעדס און זענען גלייַך מאָונטעד צו די פּקב, כוועראַז דורך-לאָך קאַמפּאָונאַנץ דאַרפן פירן ווירעס וואָס פאָרן דורך דרילד האָלעס.

● די שטיפט ציילן איז העכער אין סמט ווי אין טעכנאָלאָגיע.

● ווייַל קאַמפּאָונאַנץ זענען מער סאָליד, די פּאַקינג געדיכטקייַט אַטשיווד דורך סמט איז פיל העכער ווי אין מאַונטינג דורך די לאָך.

● סמט קאַמפּאָונאַנץ זענען טיפּיקלי ווייניקער טייַער ווי זייער קאַונערפּאַרץ.

● סמט לענדז זיך צו אָטאַמיישאַן פֿאַר אַסעמבלי, וואָס מאכט עס פיל מער פּאַסיק פֿאַר הויך באַנד פּראָדוקציע ביי נידעריקער קאָס ווי די פּראָדוקציע דורך די לאָך.

● כאָטש SMT איז טיפּיקלי טשיפּער אויף די פּראָדוקציע זייַט, אָבער די קאַפּיטאַל פארלאנגט פֿאַר ינוועסטינג אין מאַשינערי איז העכער ווי פֿאַר טעכנאָלאָגיע.

● סמט מאכט עס גרינגער צו קריגן העכער קרייַז ספּידז ווייַל פון די רידוסט גרייס.

● די פּלאַן, פּראָדוקציע, בקיעס און טעכנאָלאָגיע וואָס סמט ריקווייערז איז גאַנץ אַוואַנסירטע ווי קאַמפּערד מיט טעכנאָלאָגיע.

● דורכפאָר לאָך מאַונטינג איז טיפּיקלי מער דיזייראַבאַל ווי סמט אין טערמינען פון גרויס, באַלקי קאַמפּאָונאַנץ, קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען אונטערטעניק צו אָפט מעטשאַניקאַל דרוק, אָדער פֿאַר הויך-מאַכט און הויך-וואָולטידזש טיילן.

● כאָטש עס זענען סינעריאָוז אין וואָס די מאַונטינג פון די לאָך קען נאָך זיין יוטאַלייזד אין מאָדערן פּקב פֿאַרזאַמלונג, אָבער די ייבערפלאַך מאָונטעד טעכנאָלאָגיע איז מערסטנס העכער.

6. סמט און טהם | וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס און דיסאַדוואַנטידזשיז?

איר קענט זען די דיפעראַנסיז פון די אויבן דערמאנט פֿעיִקייטן, אָבער צו העלפֿן איר מאַכן אַ בעסער פארשטאנד פון טהראָה-לאָך מאָונטינג (THM) און סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט), FMUSER גיט דערמיט אַ פול פאַרגלייַך רשימה פון די אַדוואַנטידזשיז און דיסאַדוואַנטידזשיז פון THM און SMT, לייענען די פאלגענדע אינהאַלט וועגן זייער אַדוואַנידזשיז און דיסאַדוואַנטידזשיז!

קוקיק View (גיט צו באַזוכן)

וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס פון סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)?

וואָס זענען די דיסאַדוואַנטידזשיז פון סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)?

וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס פון THM?

וואָס זענען די דיסאַדוואַנטידזשיז פון טהעמע-מאָונטינג מאָונטינג (THM)?

1) וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס פון סורפאַסע בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)?

● היפּש עלעקטריקאַל ראַש רעדוקציע
רובֿ ימפּאָרטאַנטלי, סמט האט באַטייטיק סייווינגז אין רעדוקציע אין וואָג און גרונטייגנס און ילעקטריקאַל ראַש. די סאָליד פּעקל און נידעריק ינדאַקטאַנס אין די סמט מיינען ילעקטראָומאַגנעטיק קאַמפּאַטאַבילאַטי (EMC) וועט זיין גרינגער אַטשיוואַבאַל. 

● פאַרשטיין מיניאַטוריזאַטיאָן מיט אַ באַטייטיק רעדוקציע אין וואָג
די דזשיאַמעטריק גרייס און באַנד פון סמט עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ זענען פיל קלענערער ווי די ינטערפּאָלאַטיאָן קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך, וואָס קענען בכלל זיין רידוסט דורך 60% ~ 70%, און עטלעכע קאַמפּאָונאַנץ קענען אפילו זיין רידוסט מיט 90% אין גרייס און באַנד. 

דערווייַל, די סמט קאָמפּאָנענט קען וועגן אַ צענטל פון זייער פּראָסט יקוויוואַלאַנץ. צוליב דעם סיבה די ייבערפלאַך מאָונטינג אַסעמבלי (סמאַ) איז באטייטיק פאַרקלענערט אין וואָג.

● אָפּטימאַל יוטאַלאַזיישאַן פון ברעט פּלאַץ
סמט קאַמפּאָונאַנץ פאַרנעמען קליין ווייַל פון דעם בלויז האַלב צו XNUMX/XNUMX פון די פּלאַץ אויף די געדרוקט קרייַז ברעט. דעם פירט צו לייטווייט און סאָליד דיזיינז. 

סמד קאַמפּאָונאַנץ זענען פיל קלענערער (סמט אַלאַוז קלענערער פּקב סיזעס) ווי טהם קאַמפּאָונאַנץ, וואָס מיינט אַז מיט אַ מער גרונטייגנס צו אַרבעטן, די קוילעלדיק געדיכטקייַט (זיכערקייַט געדיכטקייַט פֿאַר בייַשפּיל) פון די ברעט וועט זיין ינקרעדאַבלי. די סאָליד פּלאַן פון סמט אויך ינייבאַלז העכער קרייַז ספּידז.

● טראַנסמיסיע גיכקייַט מיט הויך סיגנאַל
סמט פארזאמלט קאַמפּאָונאַנץ זענען נישט בלויז סאָליד אין סטרוקטור, אָבער אויך הויך זיכערקייַט געדיכטקייַט. די פֿאַרזאַמלונג געדיכטקייַט קענען דערגרייכן 5.5 ~ 20 סאַדער דזשוינץ פּער קוואַדראַט סענטימעטער ווען די פּקב איז פּייסטיד אויף ביידע זייטן. סמט פארזאמלט פּקבס קענען פאַרשטיין הויך-גיכקייַט סיגנאַל טראַנסמיסיע רעכט צו קורץ סערקאַץ און קליין דילייז. 

● זינט יעדער עלעקטראָניש טייל איז נישט צוטריטלעך אין ייבערפלאַךדער עמעס געגנט ריזערווז אויף אַ ברעט וועט אָפענגען אויף די פאַרהעלטעניש פון קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך טשיינדזשד דורך ייבערפלאַך טיילן.

● סמד קאַמפּאָונאַנץ קענען זיין געשטעלט אויף ביידע זייטן פון אַ פּקב, וואָס מיטל אַ העכער קאַמפּאָונאַנץ געדיכטקייַט מיט מער קאַנעקשאַנז מעגלעך פּער קאָמפּאָנענט.

● גוט הויך-אָפטקייַט יפעקס 
ווייַל די קאַמפּאָונאַנץ האָבן קיין פירן אָדער קורץ פירן, די פונאנדערגעטיילט פּאַראַמעטערס פון די קרייַז זענען געוויינטלעך רידוסט, וואָס ינייבאַלז נידעריקער קעגנשטעל און ינדאַקשאַן אין די קשר, און מיטיגייטינג די ונדעסירעד יפעקס פון רף סיגנאַלז צו צושטעלן בעסער הויך-אָפטקייַט פאָרשטעלונג.

● סמט איז וווילטויק פֿאַר אָטאַמאַטיק פּראָדוקציע, פֿאַרבעסערן טראָגן, פּראָדוקציע עפעקטיווקייַט און נידעריקער קאָס
ניצן אַ פּיקן און פּלייס מאַשין פֿאַר פּלייסינג קאַמפּאָונאַנץ וועט רעדוצירן די פּראָדוקציע צייט און נידעריקער קאָס. 

די רוטינג פון טראַסעס איז רידוסט, די גרייס פון דעם ברעט איז רידוסט. 

אין דער זעלביקער צייט, ווייַל דרילד האָלעס זענען נישט פארלאנגט פֿאַר פֿאַרזאַמלונג, סמט אַלאַוז נידעריקער קאָס און פאַסטער פּראָדוקציע צייט. בעשאַס פֿאַרזאַמלונג, די סמט קאַמפּאָונאַנץ קענען זיין געשטעלט אין טויזנטער - אפילו טענס פון טויזנטער - פּלייסמאַנץ פּער שעה, קעגן ווייניקער ווי טויזנט פֿאַר THM. .

● מינאַמייזד מאַטעריאַל קאָס
סמד קאַמפּאָונאַנץ זענען מערסטנס טשיפּער קאַמפּערד מיט טהם קאַמפּאָונאַנץ רעכט צו דער פֿאַרבעסערונג פון עפעקטיווקייַט פון פּראָדוקציע עקוויפּמענט און די רעדוקציע פון ​​די קאַנסאַמשאַן פון פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל, די פּאַקקאַגינג פּרייַז פון רובֿ סמט קאַמפּאָונאַנץ איז געווען נידעריקער ווי די טהט קאַמפּאָונאַנץ מיט דער זעלביקער טיפּ און פונקציע.

אויב די פאַנגקשאַנז אויף די ייבערפלאַך פון די ייבערפלאַך פון דעם ייבערפלאַך זענען נישט יקספּאַנדיד, די יקספּאַנדיד ינטערפּאַסינג ספּייסינג איז מעגלעך דורך קליין טיילן פון די ייבערפלאַך פון דעם ייבערפלאַך און אַ פאַרקלענערן די נומער פון נודנע גאַפּס קען אויך רעדוצירן די נומער פון שיכטע קאַונץ אין די געדרוקט קרייַז ברעט. דאָס וועט ווידער ברענגען אַראָפּ די קאָס.

● סאָלדער שלאָס פאָרמירונג איז פיל מער פאַרלאָזלעך און ריפּיטאַבאַל מיט פּראָוגראַמד רעפלאָוו אָווענס קעגן טעקניקס. 

סמט איז פּרוווד צו זיין מער סטאַביל און בעסער פאָרשטעלונג אין פּראַל-קעגנשטעל און ווייבריישאַן קעגנשטעל, דאָס איז זייער וויכטיק צו פאַרשטיין די הינטער-הויך-גיכקייַט אָפּעראַציע פון ​​עלעקטראָניש ויסריכט. טראָץ די קלאָר אַדוואַנטידזשיז, די סמט מאַנופאַקטורינג אָפפערס זיין יינציק טשאַלאַנדזשיז. בשעת קאַמפּאָונאַנץ קענען זיין געשטעלט פאַסטער, די מאַשינערי איז זייער טייַער. אַזאַ הויך ינוועסמאַנט פֿאַר די פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס מיטל אַז סמט קאַמפּאָונאַנץ קענען שטופּן קאָס פֿאַר פּראָוטאַטייפּ באָרדז מיט נידעריק באַנד. ייבערפלאַך-מאָונטעד קאַמפּאָונאַנץ דאַרפן מער פּינטלעכקייַט בעשאַס מאַנופאַקטורינג רעכט צו דער געוואקסן קאַמפּלעקסיטי פון רוטינג בלינד / בעריד וויאַס ווי די דורכגאַנג. 

פּינטלעכקייַט איז אויך וויכטיק בעשאַס פּלאַן, ווייַל ווייאַליישאַנז פון דיין DFM בלאָק אויסלייג גיידליינז פון דיין קאָנטראַקט פאַבריקאַנט קענען פירן צו מאַונטינג ישוז אַזאַ ווי טומסטאָונינג, וואָס קענען באטייטיק רעדוצירן די טראָגן קורס בעשאַס אַ פּראָדוקציע לויפן.

▲ צוריק ▲

2) וואָס זענען די דיסאַדוואַנטידזשיז פון סורפאַסע-בארג טעכנאָלאָגיע (סמט)?

● סמט איז ומפּאַסיק פֿאַר גרויס, הויך-מאַכט אָדער הויך-וואָולטידזש פּאַרץ
בכלל, די מאַכט פון סמד קאַמפּאָונאַנץ איז ווייניקער. ניט אַלע אַקטיוו און פּאַסיוו עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ זענען בנימצא אין סמד, רובֿ סמד קאַמפּאָונאַנץ זענען נישט פּאַסיק פֿאַר הויך-מאַכט אַפּלאַקיישאַנז. 

● גרויס ינוועסמאַנט אין ויסריכט
רובֿ פון די סמט ויסריכט אַזאַ ווי רעפלאָוו ויוון, פּיק און אָרט מאַשין, סאַדער פּאַסטע סקרין פּרינטער און אפילו הייס לופט סמד ריווערק סטאַנציע זענען טייַער. דעריבער SMT PCB אַסעמבלי ליניע ריקווייערז ריזיק ינוועסמאַנט.

● מיניאַטוריזאַטיאָן און פילע טייפּס פון סאַדער שלאָס קאָמפּליצירן דעם פּראָצעס און דורכקוק
סאָלדער שלאָס דימענשאַנז אין סמט געשווינד ווערן פיל קלענערער ווייַל אַדוואַנסאַז זענען געמאכט צו הינטער-פייַן גראַד טעכנאָלאָגיע, עס איז זייער שווער בעשאַס די דורכקוק. 

די רילייאַבילאַטי פון סאַדער דזשוינץ ווערט מער אַ דייַגע, ווייַל ווייניקער סאַדער איז ערלויבט פֿאַר יעדער שלאָס. וואָידינג איז אַ שולד וואָס איז יוזשאַוואַלי פארבונדן מיט סאַדער דזשוינץ, ספּעציעל ווען ריפאָולינג אַ סאַדער פּאַפּ אין די סמט אַפּלאַקיישאַן. די בייַזייַן פון וווידז קענען פאַרערגערן שלאָס שטאַרקייט און יווענטשאַוואַלי פירן צו שלאָס דורכפאַל.

● סאַדער סאָלדער קאַנעקשאַנז קען זיין דאַמידזשד דורך פּאָטטינג קאַמפּאַונדז דורך טערמאַל סייקלינג
עס קען נישט פאַרזיכערן אַז די סאַדער קאַנעקשאַנז וועט וויטסטאַנד די קאַמפּאַונדז געניצט בעשאַס פּאָטטינג אַפּלאַקיישאַן. די קאַנעקשאַנז קען זיין דאַמידזשד אָדער קען נישט זיין דאַמידזשד ווען איר גיין דורך טערמאַל סייקלינג. די קליין פירן ספּייסאַז קענען מאַכן ריפּערז מער שווער, דעריבער די סמד קאַמפּאָונאַנץ זענען נישט פּאַסיק פֿאַר פּראָוטאַטייפּינג אָדער טעסטינג קליין סערקאַץ. 

● סמט קענען זיין אַנרילייאַבאַל ווען געוויינט ווי דער איינציקער אַטאַטשמאַנט אופֿן פֿאַר קאַמפּאָונאַנץ אונטער מעטשאַניקאַל דרוק (י.ע. פונדרויסנדיק דעוויסעס וואָס זענען אָפט אַטאַטשט אָדער דיטאַטשט).

SMDs קענען ניט זיין געוויינט גלייַך מיט צאַפּן-אין ברעאַדבאָאַרדס (אַ שנעל קנאַקן-און-שפּיל פּראָוטאַטייפּינג געצייַג), וואָס דאַרף אַ מנהג פּקב פֿאַר יעדער פּראָוטאַטייפּ אָדער די סמעד מאַונטינג אויף אַ שטיפט-לידד טרעגער. פֿאַר פּראָוטאַטייפּינג אַרום אַ ספּעציפיש סמד קאָמפּאָנענט, אַ ווייניקער-טייער ברייקאַוט ברעט קען זיין געוויינט. אין אַדישאַן, פּראָטאָבאָאַרדס מיט סטריפּבאָרד סטיל, עטלעכע פון ​​זיי אַרייַננעמען פּאַדס פֿאַר נאָרמאַל סייזד סמד קאַמפּאָונאַנץ. פֿאַר פּראָוטאַטייפּינג, ברעאַדבאָאַרדינג "טויט זשוק" קענען זיין געוויינט.

● גרינג צו זיין דאַמידזשד
סמד קאַמפּאָונאַנץ קענען זיין לייכט דאַמידזשד אויב זיי פאַלן. דערצו, קאַמפּאָונאַנץ זענען גרינג צו פאַלן אָדער דאַמידזשד ווען אינסטאַלירן. זיי זענען זייער שפּירעוודיק פֿאַר ESD און דאַרפֿן ESD פּראָדוקטן פֿאַר האַנדלינג און פּאַקקאַגינג. אין קלעאַנראָום סוויווע, עס זענען בכלל כאַנדאַלד.

● הויך רעקווירעמענץ פֿאַר סאַדערינג טעכנאָלאָגיע
עטלעכע סמט פּאַרץ זענען אַזוי קליין אַז זיי פאָרשטעלן אַ גרויס אַרויסרופן צו געפֿינען, דע-סאַדער, פאַרבייַטן און דאַן שייַעך-סאַדער. 

עס איז אויך אַ דייַגע אַז עס קען זיין קאַלאַטעראַל שעדיקן דורך כאַנדכעלד סאַדערינג ייערנז צו נירביי פּאַרץ מיט די STM פּאַרץ זייַנען אַזוי קליין און נאָענט צוזאַמען. 

די הויפּט סיבה איז אַז די קאַמפּאָונאַנץ קענען דזשענערייט אַ פּלאַץ פון היץ אָדער טראָגן אַ הויך עלעקטריקאַל מאַסע וואָס קענען ניט זיין מאָונטעד, די סאַדער קענען צעלאָזן אונטער הויך היץ, אַזוי עס איז גרינג צו דערשייַנען "פּסעוודאָ סאָלדערינג", "קראַטער", רינען פון סאַדערינג, בריק (מיט צין), "טאָמבסטאָנינג" און אנדערע דערשיינונגען. 

די סאַדער קענען אויך זיין וויקאַנד ווייַל פון מעטשאַניקאַל דרוק. דעם מיטל קאַמפּאָונאַנץ וואָס וועט זיין גלייַך ינטעראַקטינג מיט אַ באַניצער זאָל זיין אַטאַטשט מיט די גשמיות ביינדינג פון מאַונטינג דורך די לאָך.

צו מאַכן סמט פּקב פּראָוטאַטייפּ אָדער פּראָדוקציע פון ​​קליין באַנד איז טייַער. 

● קאָס פון הויך לערנען און טריינינג פארלאנגט רעכט צו טעכניש קאַמפּלעקסיטיז
רעכט צו די קליין סיזעס און פירן ספּייסאַז פון פילע סמדס, מאַניואַלי פּראָוטאַטייפּ פֿאַרזאַמלונג אָדער פאַרריכטן קאַמפּאָונאַנץ איז מער שווער, און באָקע אָפּערייטערז און מער טייַער מכשירים זענען פארלאנגט

▲ צוריק ▲

3) וואָס זענען די אַדוואַנטאַגעס פון בארג-האָלעס מאָונטינג (THM)?

שטאַרק גשמיות פֿאַרבינדונג צווישן פּקב און קאַמפּאָונאַנץ
די דורכפאָר-טעכנאָלאָגיע קאָמפּאָנענט וואָס פירט אַ פיל שטארקער פֿאַרבינדונג צווישן די קאַמפּאָונאַנץ און די פּקב ברעט קענען וויטסטאַנד מער ינווייראַנמענאַל דרוק (זיי לויפן דורך די ברעט אַנשטאָט פון זיין סיקיורד צו די ייבערפלאַך פון די ברעט ווי סמט קאַמפּאָונאַנץ). דורכפאָר לאָך טעכנאָלאָגיע איז אויך געניצט אין אַפּלאַקיישאַנז וואָס דאַרפן טעסטינג און פּראָטאָטיפּינג ווייַל פון די מאַנואַל פאַרבייַט און אַדזשאַסטמאַנט קייפּאַבילאַטיז.

● גרינג-פאַרבייַט פון מאָונטעד קאַמפּאָונאַנץ
די קאַמפּאָונאַנץ דורך די לאָך מאָונטעד זענען פיל גרינגער צו פאַרבייַטן.

● פּראָטאָטיפּינג ווערט גרינגער
אין אַדישאַן צו זיין מער פאַרלאָזלעך, די קאַמפּאָונאַנץ פון די לאָך קענען זיין לייכט ויסבייַטן. רובֿ פּלאַן ענדזשאַנירז און מאַניאַפאַקטשערערז זענען בילכער פֿאַר דורכפאָר לאָך טעכנאָלאָגיע ווען זיי פּראָוטאַטייפּינג ווייַל די דורכגאַנג קענען זיין געוויינט מיט ברעאַדבאָרד סאַקאַץ.

● הויך היץ טאָלעראַנץ
קאַמביינד מיט זייער געווער אין עקסטרעם אַקסעלעריישאַנז און קאַליזשאַנז, די הויך היץ טאָלעראַנץ מאכט THT די בילכער פּראָצעס פֿאַר מיליטעריש און עראָוספּייס פּראָדוקטן. 

● הויך עפפיסיענסי

Tדי קאַמפּאָונאַנץ פון הראָוגה-לאָך זענען אויך גרעסער ווי סמט אָנעס, וואָס מיטל אַז זיי קענען יוזשאַוואַלי אויך האַנדלען מיט העכער מאַכט אַפּלאַקיישאַנז.

● ויסגעצייכנט מאַכט האַנדלינג פיייקייט
סאָלדערינג דורך לאָך קריייץ אַ שטארקער בונד צווישן קאַמפּאָונאַנץ און די ברעט, וואָס מאכט עס שליימעסדיק פֿאַר גרעסערע קאַמפּאָונאַנץ וואָס וועט פאָרן הויך מאַכט, הויך וואָולטידזש און מעטשאַניקאַל דרוק 

- טראַנספאָרמערס
- קאַנעקטערז
- האַלב-קאָנדוקטאָרס
- עלעקטראָליטיק קאַפּאַסאַטערז
- עטק.

אין אַ וואָרט, די דורכפאָר לאָך טעכנאָלאָגיע האט די אַדוואַנטידזשיז פון: 

● שטאַרק גשמיות פֿאַרבינדונג צווישן פּקב און קאַמפּאָונאַנץ

● גרינג-פאַרבייַט פון מאָונטעד קאַמפּאָונאַנץ

● פּראָטאָטיפּינג ווערט גרינגער

● הויך היץ טאָלעראַנץ

● הויך עפפיסיענסי

● ויסגעצייכנט מאַכט האַנדלינג פיייקייט

▲ צוריק ▲

4) וואָס זענען די דיסאַדוואַנטידזשיז פון מאָונטינג דורך די האָלע (THM)?

● פּקב באָרד ספעיס לימיטאַטיאָן
די דרילינג האָלעס אויף די פּקב ברעט קען פאַרנעמען צו פיל פּלאַץ און נידעריקער די בייגיקייט פון אַ פּקב ברעט. אויב מיר נוצן טעכנאָלאָגיע צו דורכקוקן אַ פּקב ברעט, עס וועט נישט זיין פיל פּלאַץ פֿאַר איר צו דערהייַנטיקן דיין ברעט. 

● ניט אָנווענדלעך אויף גרויס פּראָדוקציע
די דורכ-לאָך טעכנאָלאָגיע ברענגט הויך קאָס אין ביידע פּראָדוקציע, טערנעראַונד און גרונטייגנס.

● רובֿ קאַמפּאָונאַנץ פון דורכגיין לאָך מוזן זיין מאַניואַלי

די קאַמפּאָונאַנץ פון THM זענען אויך מאַניואַלי געשטעלט און סאָלדערעד, אַזוי די ביסל אָטאַמיישאַן ווי SMT, אַזוי עס איז טייַער. באָאַרדס מיט THM קאַמפּאָונאַנץ מוזן אויך זיין דרילד, אַזוי עס זענען קיין קליינטשיק פּקבס וואָס זענען ביי נידעריק פּרייַז אויב איר נוצן THM טעכנאָלאָגיע.

● די דורך-לאָך טעכנאָלאָגיע-באזירט ברעט מיטל יקסטענסיוולי קליין-קוואַנטיטי-געשאפן וואָס איז ספּעציעל בייז צו די קליין ברעט וואָס דאַרף צו נידעריקער קאָס און פאַרגרעסערן די שאפן קוואַנטאַטיז.

● די מאַונטינג פון די לאָך איז נישט רעקאַמענדיד פֿאַר הינטער-סאָליד דיזיינז אפילו אין דער פּראָוטאַטייפּ בינע.

אין אַ וואָרט, די דורכפאָר לאָך טעכנאָלאָגיע האט די דיסאַדוואַנטידזשיז פון: 

● פּקב באָרד ספעיס לימיטאַטיאָן

● ניט אָנווענדלעך אויף גרויס פּראָדוקציע

● קאַמפּאָונאַנץ מאַניואַלי געשטעלט זענען פארלאנגט

● ווייניקער פרייַנדלעך צו מאַסע-געשאפן קליין באָרדז

● ניט אָנווענדלעך פֿאַר הינטער-סאָליד דיזיינז

אויב איר מיינען די סטרוקטור פון פּרינטעד קרייַז באָרדז (PCBs), דאָ זענען עטלעכע פון ​​די הויפּט מאַטעריאַלס

- סילקסקרעען
- ראָבס געהאָרכיק פּקב
- לאַמינאַטעס
- שליסל סובסטראַטע פּאַראַמעטערס
- פּראָסט סובסטראַטעס
- קופּער גרעב
- די סאָלדער מאַסקע
- ניט-פר מאַטעריאַלס

- אָבסערווירן ילעקטראָו-סטאַטיק אָפּזאָגן פּריקאָשאַנז ווען האַנדלינג קרייַז באָרדז. ESD קען פאַרשאַפן דיגריידאַד פאָרשטעלונג אָדער צעשטערן שפּירעוודיק מיקראָ-סירקויץ.

א געדרוקט קרייַז ברעט (פּקב) שטיצט מעטשאַניקאַללי און ילעקטריקאַללי קאַנעקץ עלעקטריקאַל אָדער עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ ניצן קאַנדאַקטיוו טראַקס, פּאַדס און אנדערע פֿעיִקייטן עטשט פֿון איין אָדער מער בויגן לייַערס פון קופּער לאַמאַנייטאַד אַנטו און / אָדער צווישן בויגן לייַערס פון אַ ניט-קאַנדאַקטיוו סאַבסטרייט.

ייַנטיילונג איז קאַרינג!

▲ צוריק ▲

לאז איבער א מעלדונג 

אַרטיקל ליסטע